LED 燈不斷升級(jí)，以提高其可用性、適應(yīng)性和能源效率。與標(biāo)準(zhǔn)白熾燈相比，LED 燈非常受歡迎，因?yàn)樗鼈兊氖褂脡勖梢匝娱L(zhǎng) 25 倍，同時(shí)耗電量更低。COB和SMD LED燈是兩種可用的LED燈，它們是當(dāng)今的兩種主要光源。這兩種組件都能產(chǎn)生高
2024-11-02
LED晶片與LED芯片的概念可能有些朋友不是太了解，簡(jiǎn)單來講，任何晶體的薄片都叫晶片，任何包封在其它結(jié)構(gòu)體內(nèi)部的小薄片都可叫芯片。一、區(qū)別1、led晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光。2、led芯
2024-11-01
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED封裝的功能主要包括： 1、機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性 2、加強(qiáng)
2024-10-31
COB光源和集成大功率LED燈珠的區(qū)別都有哪些呢?首先COB光源和集成大功率LED燈珠都屬于高功率LED燈珠的一種,都是LED照明燈具普遍用到的光源,它們的相同點(diǎn)都是將多個(gè)LED芯片集成在LED支架上制作成高瓦數(shù)高亮度的光源，那
2024-10-30
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性2、加強(qiáng)散熱，以降低晶片結(jié)溫，提高LED性能
2024-10-29
AC COB 是西鐵城電子推出的全新 AC LED 解決方案。它配有燈座，燈座包含將封裝直接連接到電源電壓所需的組件。因此，基本上，它的設(shè)計(jì)旨在讓燈具制造商的工作更加輕松。有什么優(yōu)點(diǎn)？AC COB 具有集成電路，可讓您更準(zhǔn)確地控制光通量。對(duì)
2024-10-28
1、增量：消費(fèi)級(jí)應(yīng)用打開向上空間消費(fèi)級(jí)應(yīng)用：海外品牌試水先行，2024 年或進(jìn)入十萬級(jí)價(jià)格帶。隨著 Mini RGB 技術(shù)的逐步成熟，以及上游各個(gè)核心元器件環(huán)節(jié)的持續(xù)降本，三星于 2020 年 12 月推出全新款 The Wall 系列，將
2024-10-27
COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。 COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來，COB模式的核心是DICE BO
2024-10-26
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，
2024-10-25
1：PCB板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。 2：在COB的Die Pad外的焊墊線路布線位置，要盡量考慮使每條焊線的
2024-10-24
Mini LED背光技術(shù)逐步成熟，行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時(shí)成本相對(duì)比較容易控制，有望成為市場(chǎng)的主流。終端廠商自2021年起陸續(xù)推出Mini LED背光產(chǎn)品，為全產(chǎn)業(yè)鏈注入新鮮活力
2024-10-23
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)
2024-10-22