LED晶片與LED芯片的概念可能有些朋友不是太了解，簡(jiǎn)單來(lái)講，任何晶體的薄片都叫晶片，任何包封在其它結(jié)構(gòu)體內(nèi)部的小薄片都可叫芯片。

一、區(qū)別

1、led晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光。

2、led芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，就是一個(gè)P-N結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。

二、組成

1、led晶片的組成：要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

2、led芯片的組成：由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成（雙pad芯片無(wú)背金層）組成。

      半導(dǎo)體器件一般都是用晶體材料制成，在制造過(guò)程中，一般將原材料晶片和已經(jīng)做有功能層的薄片統(tǒng)稱晶片。所謂功能層一般是PN結(jié)層，對(duì)于集成電路還有些小電阻和小電容（不過(guò)一般會(huì)用有源器件組合構(gòu)成電阻和電容，雖然元件多了，但實(shí)際比做電阻和電容更省晶片面積。較大的電阻和電容通常采用外接的方式接入）。

      當(dāng)一個(gè)大圓晶片上完成成百上千個(gè)獨(dú)立的器件或IC后，就會(huì)通過(guò)劃片把每個(gè)器件分割開(kāi)來(lái)，這些小晶片最終要經(jīng)過(guò)封裝成為實(shí)用的器件。所以這些小晶片才叫做芯片。當(dāng)然，把從原材料晶片到完成器件制造的整個(gè)過(guò)程叫做芯片制造也是不為錯(cuò)的。

      半導(dǎo)體芯片經(jīng)過(guò)封裝后，就叫做器件，不能再叫做晶片或芯片。因?yàn)榘雽?dǎo)體二極管、三極管、LED等都含有PN結(jié)，PN結(jié)本質(zhì)上是一個(gè)電場(chǎng)區(qū)，或說(shuō)是電源區(qū)（硅、砷化鎵等太陽(yáng)能電池就是利用PN結(jié)的功能），所以它們也被稱為有源器件。不過(guò)，對(duì)于使用者來(lái)說(shuō)，是否明白和區(qū)分有源器件和無(wú)源元件一般都無(wú)所謂。（元件和器件的概念也有所不同，但實(shí)際上區(qū)分它們也沒(méi)有什么太大的意義。）