COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

cob光源特點(diǎn)

便宜，方便

電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；

采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；

高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。

安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維成本。

cob光源的制作工藝

COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

大功率cob光源的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測(cè)算可以降低30%左右的光源成本，這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠(chǎng)的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。

缺點(diǎn)：

COB的LED在制造中要求使用更多的材料，例如熒光粉和硅膠，在成本上并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。另外COB的LED串并方式在出廠(chǎng)時(shí)都已經(jīng)固定，不如單粒的大功率LED那樣可以自由搭配數(shù)量和顏色，調(diào)整色溫和電氣參數(shù)。

大功率cob光源的應(yīng)用

LED平面光源（COB平面光源）節(jié)能環(huán)保，多芯集成封裝在鋁基板或陶瓷基板上。其熱阻低，散熱效果良好、成本低、安裝簡(jiǎn)單方便、光線(xiàn)均勻柔和無(wú)光斑等優(yōu)越的性能，受到家居和商業(yè)裝飾照明的青睞。

主要應(yīng)用在服裝射燈、柜臺(tái)照射、珠寶照射、醫(yī)用儀器照明、家居裝飾照明等對(duì)光源要求柔和的，享受性光源的照明。LED側(cè)光源模組、LED注塑模組、LED背光源模組、LED防水模組、LED不防模組和LED模組。

應(yīng)用場(chǎng)地：商場(chǎng)、室內(nèi)、服裝、櫥柜、客廳、過(guò)道、酒店、臥室、廚房等。

應(yīng)用燈具：T5/T8/T10日光管、球泡燈、筒燈、壁燈、吸頂燈、Par燈、天花燈、閱讀燈、射燈、珠寶燈、植物燈、臺(tái)燈等。