大功率LED模組的熱管理設(shè)計(jì)在LED照明領(lǐng)域中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，它如同大廈的基石一般，直接且深刻地影響著LED的性能表現(xiàn)、使用壽命以及整體可靠性。當(dāng)大功率LED處于工作狀態(tài)時(shí)，其內(nèi)部會(huì)源源不斷地產(chǎn)生大量熱能，這些熱能如果不能及時(shí)且有效地
2025-05-12
倒裝COB（Flip-Chip Chip-on-Board）封裝結(jié)合黑色半固化片技術(shù)在Mini-LED背光板中具有顯著的優(yōu)勢，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度、更好的散熱性能和更高的對(duì)比度。下面分別介紹這兩種技術(shù)及其在Mini-LED板中的應(yīng)用：倒裝C
2025-05-11
300W級(jí)大功率COB（Chip-on-Board）封裝LED在實(shí)際應(yīng)用中，由于其極高的功率輸出，會(huì)不可避免地產(chǎn)生大量熱量。這種熱量的積聚不僅影響LED的即時(shí)性能，還對(duì)其長期可靠性和使用壽命構(gòu)成嚴(yán)重威脅。因此，深入理解并優(yōu)化其熱學(xué)特性，對(duì)于
2025-05-10
COB（Chip-on-Board）封裝技術(shù)，指的是將LED芯片直接封裝于基板上的方法。相較于傳統(tǒng)的SMD（Surface Mount Device）封裝，COB展現(xiàn)出了以下獨(dú)特優(yōu)勢：? 增強(qiáng)光效：由于芯片與基板直接接觸，提升了散熱效率，支
2025-05-09
一、COB封裝LED技術(shù)的優(yōu)勢COB（Chip-on-Board）技術(shù)通過將LED芯片直接貼裝在基板表面，省去了傳統(tǒng)SMD工藝中的支架和焊線環(huán)節(jié)。這種無支架設(shè)計(jì)不僅減少了焊點(diǎn)失效的風(fēng)險(xiǎn)，還通過整體灌膠或覆膜工藝形成致密保護(hù)層，大幅提升了防塵
2025-05-08
光源主要分為以下三類：自然直射光自然直射光指太陽直接照射產(chǎn)生的光線，具有明確的方向性和較強(qiáng)光強(qiáng)。在晴天正午時(shí)分，陽光毫無遮擋地傾灑而下，那明亮的光線猶如無數(shù)條金色的絲線，筆直地穿透大氣層，抵達(dá)地面。此時(shí)的日光，強(qiáng)度較高，能清晰地勾勒出物體的
2025-05-07
引言在照明技術(shù)朝著高品質(zhì)與多功能化邁進(jìn)的當(dāng)下，Chip-on-Board（COB）封裝的全光譜LED光源因其卓越性能，逐漸成為科研領(lǐng)域的焦點(diǎn)。這種光源不僅打破了傳統(tǒng)LED的光譜限制，還借助創(chuàng)新的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了光效、顯色性以及熱管理方面的協(xié)
2025-05-06
亮度變化通常不會(huì)改變光源的光譜分布，但這一結(jié)論需結(jié)合具體光源類型和調(diào)光方式來分析：理論基礎(chǔ)光譜分布反映各波長光的相對(duì)強(qiáng)度，這是光源的固有屬性。亮度調(diào)節(jié)主要通過改變總光功率來實(shí)現(xiàn)，例如調(diào)整電流等方式。從理論層面來講，在亮度調(diào)節(jié)過程中，各波長光
2025-05-05
不同點(diǎn)膠材料的光學(xué)特性對(duì)色溫的影響主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：透射率點(diǎn)膠材料的透射率越高，意味著光線在穿過材料時(shí)遇到的阻礙越小，光的損失也就越小。這樣一來，色溫就越接近光源的原始色溫，能較為準(zhǔn)確地呈現(xiàn)出原本的色彩效果。相反，透射率較低的材料會(huì)吸
2025-05-04
光譜分布與色溫穩(wěn)定性之間的關(guān)聯(lián)可從如下方面展開論述：1.基礎(chǔ)概念剖析光譜分布：它刻畫了光源在不同波長上的相對(duì)輻射強(qiáng)度，常以曲線形式展現(xiàn)。各類光源（如LED、白熾燈）皆有其獨(dú)特的光譜特性。色溫：這是用于量化光源顏色特征的參數(shù)，單位為開爾文（K
2025-05-03
點(diǎn)膠工藝在COB LED（Chip On Board）相關(guān)色溫空間分布中占據(jù)著舉足輕重的地位，以下為詳細(xì)分析其對(duì)COB LED相關(guān)色溫空間分布的影響： 均勻性：若點(diǎn)膠量不均勻，COB LED芯片散熱性能會(huì)有所差異。具體而言，當(dāng)某些
2025-05-02
大功率LED模組的熱管理設(shè)計(jì)，是保障其長期穩(wěn)定性與高效運(yùn)行的核心要素。以下是一套系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路以及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)：溫度管控：需將結(jié)溫（Tj）控制在器件規(guī)格所允許的范圍內(nèi)，通常要低于120℃。因?yàn)闇厣?0℃，光效會(huì)下降3 - 5%，壽命則會(huì)減
2025-05-01