COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)?！ OB，展開(kāi)來(lái)就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來(lái)，COB模式的核心是DICE BO
2024-10-26
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，
2024-10-25
1：PCB板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。 2：在COB的Die Pad外的焊墊線路布線位置，要盡量考慮使每條焊線的
2024-10-24
Mini LED背光技術(shù)逐步成熟，行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時(shí)成本相對(duì)比較容易控制，有望成為市場(chǎng)的主流。終端廠商自2021年起陸續(xù)推出Mini LED背光產(chǎn)品，為全產(chǎn)業(yè)鏈注入新鮮活力
2024-10-23
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)
2024-10-22
目前隨著產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏越來(lái)越快，LED也從傳統(tǒng)的SMD封裝到GOB封裝再到目前高端的COB封裝，聽(tīng)起來(lái)這些專業(yè)的詞匯除了專業(yè)很難讓人理解到底是什么意思？代表又是什么樣的技術(shù)，這里作為邁芯維的一名資深COB技術(shù)工程師分享下行業(yè)的發(fā)展、每種
2024-10-21
第一步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶,第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)
2024-10-18
COB封裝最早在照明上應(yīng)用，并且這種應(yīng)用也成為一種趨勢(shì)，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。 隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來(lái)越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)
2024-10-19
隨著小間距顯示屏市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，推出小間距器件封裝的企業(yè)也越來(lái)越多，目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝，并且COB封裝市場(chǎng)接受程度越來(lái)越高，那么COB封裝工藝到底有哪些特點(diǎn)，各家工藝又有哪些區(qū)別呢?本文就市場(chǎng)上主流的COB封裝工藝做一
2024-10-18
在當(dāng)今的顯示技術(shù)領(lǐng)域，全倒裝COB（Chip-on-Board）技術(shù)正逐漸成為行業(yè)的新寵，其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)不僅解決了傳統(tǒng)正裝COB模塊面臨的諸多挑戰(zhàn)，還為用戶帶來(lái)了前所未有的視覺(jué)體驗(yàn)。超高可靠：畫質(zhì)升級(jí)的幕后英雄，讓我們聚焦于全倒裝COB最引人
2024-10-17
C0B封裝模組與SM封裝模組之間有什么不同之處嗎?SMD封裝模組一直是傳統(tǒng)的LED顯示屏使用的模組，但是隨著COB封裝技術(shù)的推出，憑著其卓越的性能，占據(jù)了越來(lái)越多的市場(chǎng)，現(xiàn)在COB封裝模組也推出了，SMD的價(jià)格優(yōu)勢(shì)也快沒(méi)有了。今天我們就為大
2024-10-16
COB LED模組【技術(shù)領(lǐng)域】本實(shí)用新型涉及LED模組，更具體地說(shuō)，涉及一種COB(Chip?on?Board)LED模組。?【背景技術(shù)】LED作為光源，由于其自身的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)越來(lái)越被廣泛應(yīng)用。其中COB(Ch
2024-10-15