大功率led屬于敏感型元器件，散熱和可靠性是影響大功率LED應(yīng)用主要因素 ，那么在使用大功率led光源時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢？散熱由于半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED燈珠，因其功率較高，大約有6
2024-12-01
由于大功率白光LED的轉(zhuǎn)換效率還較低，光通量較小，成本較高，白光使用時(shí)間長(zhǎng)易變色，散熱等方面因素的制約，因此大功率白光LED短期內(nèi)的應(yīng)用主要是一些特殊領(lǐng)域的特種工作燈具，中長(zhǎng)期目標(biāo)才能是通用照明領(lǐng)域。大功率和標(biāo)準(zhǔn)功率LED產(chǎn)品的對(duì)比1、簡(jiǎn)化
2024-11-30
大功率LED是指擁有大額定工作功率的發(fā)光二極管。普通LED功率一般為0.05W、工作電流為20mA，而大功率LED可以達(dá)到1W、2W、甚至數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾百毫安不等。由于大功率LED在光通量、轉(zhuǎn)換效率和成本等方面的制約，因
2024-11-29
?紫光大功率COB光源具有以下特點(diǎn)?：?高功率輸出?：使用高功率紫外線LED芯片，可以提供更大的光輸出功率，適用于需要高強(qiáng)度紫外線照射的應(yīng)用?。?均勻照射?：COB技術(shù)使得LED芯片能夠密集排列，實(shí)現(xiàn)更均勻的照射效果，減少光斑和光影，提供更
2024-11-28
COB光源功率因應(yīng)用場(chǎng)景而異，室內(nèi)燈具常用且不超過(guò)50W，室外燈具少用且功率較大，特定型號(hào)如五色COB光源功率可達(dá)700-1600W。COB光源的功率范圍較廣，具體如下：室內(nèi)燈具：COB光源主要用于室內(nèi)燈具，如LED筒燈、軌道燈和天花燈。其
2024-11-27
UVLED面光源是一種直接產(chǎn)生紫外光的半導(dǎo)體發(fā)光器件，以下是對(duì)UVLED面光源的詳細(xì)介紹： 一、工作原理與技術(shù)特點(diǎn) UVLED面光源是按照一定的比例集成發(fā)光波長(zhǎng)為200nm至450nm的大功率LED芯片，形成峰值波長(zhǎng)為該
2024-11-26
?大功率COB散熱原理?主要依賴于其封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和材料的選擇。COB（Chip on Board）技術(shù)將LED芯片直接集成在PCB板上，減少了封裝層次，從而縮短了熱傳導(dǎo)路徑，提高了散熱效率。具體來(lái)說(shuō)，COB封裝芯片的熱量主要通過(guò)以下幾個(gè)途
2024-11-25
大功率LED散熱技術(shù)的主要原理是通過(guò)各種方法將LED在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，以維持其正常工作溫度，防止因過(guò)熱而導(dǎo)致的性能下降或損壞。?大功率LED的工作原理和熱效應(yīng)大功率LED的工作原理是將電能轉(zhuǎn)化為光能，但在這個(gè)過(guò)程中，大部分
2024-11-24
紫外LED具有節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、效率高、波長(zhǎng)單一且可調(diào)等優(yōu)點(diǎn),成為了含有害汞元素的紫外汞燈的理想替代品。然而,單顆的紫外LED芯片或燈珠很難滿足紫外應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咦贤夤饽芰棵芏鹊男枨?必須以多芯片或多燈珠模組的形式來(lái)封裝以提高封裝密度來(lái)提供更
2024-11-23
COB LED在UV固化中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其高能量密度和窄光斑的特性，這使得其在高速柔印等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。?COB LED在UV固化中的優(yōu)勢(shì)?高能量密度和窄光斑?：COB LED通過(guò)陣列排布，結(jié)合光學(xué)設(shè)計(jì)和散熱技術(shù)，能夠顯著提高光學(xué)利用效
2024-11-22
植物燈Cob板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在植物燈Cob印刷線路板上，植物燈Cob芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，植物燈Cob芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，植物燈Cob并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。COB光源在封裝
2024-11-21
?COB光源可以用于植物燈，并且具有顯著的優(yōu)勢(shì)。?COB光源是一種高功率集成面光源，通過(guò)將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，實(shí)現(xiàn)了高光效的集成。這種技術(shù)不僅剔除了支架概念，還減少了電鍍、回流焊和貼片工序，從而降低了成本。COB光源
2024-11-20