板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于 COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED 封裝更像是一塊照明板，而不是多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光體。

COB LED 的優(yōu)點(diǎn)：

由于采用了多芯片封裝，COB LED 的發(fā)光區(qū)域能容納數(shù)倍于標(biāo)準(zhǔn) LED 的光源，從而大大增加了每平方英寸的流明輸出。

COB LED 使用只有兩個(gè)觸點(diǎn)的單一電路為其內(nèi)部的多個(gè)二極管芯片供電。 這使得正常運(yùn)行時(shí)每個(gè) LED 芯片需要的元器件數(shù)更少。 另外，更少的元器件數(shù)再加上摒棄了傳統(tǒng)的 LED 芯片結(jié)構(gòu)封裝，可降低每個(gè) LED 芯片產(chǎn)生的熱量。 當(dāng)安裝外部散熱器時(shí)，COB LED 的陶瓷/鋁基底也可充當(dāng)更高效的導(dǎo)熱介質(zhì)，進(jìn)一步降低了組件的整體工作溫度。 將 COB 裝到散熱器上時(shí)，務(wù)必仔細(xì)選擇能夠驅(qū)散所生成熱量的散熱器，以便 COB 能夠完全發(fā)揮其潛力。 長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，良好的散熱可提高能效并降低故障率。

COB LED 能夠降低故障率的另一個(gè)原因是，單個(gè) LED 芯片不再需要點(diǎn)焊，因?yàn)槊總€(gè)芯片是直接貼裝到基底上的。 更少的焊點(diǎn)意味著故障率更低。

由于使用 COB LED 時(shí)不再需要透鏡和其他傳統(tǒng)的 LED 封裝部件，光損失大大減少，視角也增大了。

COB LED 的缺點(diǎn)：

COB LED 確實(shí)有一個(gè)缺點(diǎn)，即目前只能提供有限的幾種顏色（藍(lán)色、綠色、粉色、紅色、冷白、自然白和暖白）。

COB LED 照明應(yīng)用：

COB LED 的應(yīng)用范圍非常廣泛。 雖然 COB LED 可用于更高輸出的一般照明，但這類(lèi)裝置主要在如工礦燈、街燈以及高輸出軌道燈和筒燈之類(lèi)應(yīng)用中，作為固態(tài)照明(SSL) 燈具用于取代金屬鹵化物燈。

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