COB LED模組

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型涉及LED模組，更具體地說，涉及一種COB(Chip on Board)LED模組。 

【背景技術(shù)】

LED作為光源，由于其自身的優(yōu)勢，已經(jīng)越來越被廣泛應(yīng)用。其中COB(Chip on Board,板上芯片封裝)LED，就是其技術(shù)不斷進步的產(chǎn)物。COB LED就是板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。COB LED又叫COB LED source或是COB LED module。這種新型的COB LED由于其安全、可靠、高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，使得其應(yīng)用范圍越來越廣泛。 

如圖1所示，目前業(yè)界通常采用的COB LED模組，其結(jié)構(gòu)是在基板1’表面設(shè)置印刷電路板2’，電路板的底面設(shè)有絕緣層3’，電路板的頂面設(shè)有油墨4’電路層5’設(shè)置在電路板中，將LED芯片6’有接腳的一側(cè)粘貼在電路板頂面上,以便進行電連接。由于電路層與基板之間有絕緣層進行絕緣，使得LED芯片的熱量無法直接傳導(dǎo)至基板，因此散熱效率低，導(dǎo)致整個LED模組使用壽命變短。 

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中COB LED模組存在散熱效率低的問題，提供一種散熱效率更高的COB LED模組。 

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種COB LED模組，包括基板、設(shè)置在基板上的電路板、與所述電路板電連接的LED芯片，所述電路板上開設(shè)有與所述LED芯片相匹配的安裝孔、所述LED芯片上未設(shè)接腳的背側(cè)穿過所述安裝孔固定在所述基板上。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述電路板包括印刷板、設(shè)置在所述 印刷板中的電路層、涂覆在所述印刷板底部的絕緣層、涂覆在所述印刷板頂面的油墨層，所述LED芯片與所述電路板的電路層電連接。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述LED芯片背側(cè)的四周與所述基板之間還設(shè)有粘接劑。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述粘接劑為銀漿制成的粘接劑。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述基板上設(shè)有與所述安裝孔位對應(yīng)的安裝孔，所述LED芯片固定在所述安裝孔內(nèi)。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述基板為鋁基板。 

在本實用新型所述COB LED模組中，所述基板上開設(shè)有與所述LED芯片相匹配的安裝槽，所述LED芯片穿過所述電路板安裝孔固定在所述安裝槽內(nèi)。 

實施本實用新型所述COB LED模組，具有以下有益效果：通過在電路板上開設(shè)安裝孔，將LED芯片穿過安裝孔直接安裝在基板上，使得LED芯片和基板之間沒有絕緣層的間隔，LED芯片的熱量能夠直接傳導(dǎo)至基板上。 

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。 

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中COB LED模組的安裝結(jié)構(gòu)示意圖； 

圖2是本實用新型所述COB LED模組優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 

【具體實施方式】

如圖2所示，在本實用新型所述COB LED模組的優(yōu)選實施例中，包括基板1、設(shè)置在基板上的電路板2、與電路板電連接的LED芯片3。其中，電路板上開設(shè)有安裝孔21，安裝孔形狀大小與LED芯片的外形輪廓相匹配，以便在裝配時，LED芯片能夠穿過安裝孔。LED芯片通常底側(cè)設(shè)有用于電連接的接腳31，而背側(cè)用絕緣材料包裹芯片，以便對其進行保護和絕緣。LED芯片上未設(shè)接腳的背側(cè)穿過安裝孔固定在基板上。這樣LED芯片產(chǎn)生的熱量能夠直接傳遞到基板上，使得整個模組的散熱效率高。 

在本優(yōu)選實施例中，電路板包括印刷板22、設(shè)置在印刷板上的電路層23、 涂覆在印刷板底部的絕緣層24、涂覆在印刷板頂面的油墨層25，其中LED芯片與電路板的電路層電連接。 

在本優(yōu)選實施例中，優(yōu)選設(shè)置所述基板為鋁基板1a，因為鋁基板的導(dǎo)熱性能較好、成本較低。優(yōu)選在鋁基板上設(shè)置安裝槽12，該安裝槽的大小和輪廓與LED芯片相匹配，以便能將LED芯片放入安裝槽內(nèi)并固定。LED芯片可以通過焊接方式固定在安裝槽內(nèi)，優(yōu)選在LED芯片背側(cè)的四周與基板之間設(shè)置粘接劑32，LED芯片通過粘接劑將背側(cè)固定在基板上；其中粘接劑優(yōu)選為導(dǎo)熱率高而且絕緣的銀漿制成。 

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。