C0B封裝模組與SM封裝模組之間有什么不同之處嗎?SMD封裝模組一直是傳統(tǒng)的LED顯示屏使用的模組，但是隨著COB封裝技術(shù)的推出，憑著其卓越的性能，占據(jù)了越來越多的市場，現(xiàn)在COB封裝模組也推出了，SMD的價(jià)格優(yōu)勢也快沒有了。今天我們就為大家具體的對比一下兩個(gè)模組，以供顧客做出適合自己的選擇。

COB封裝模組與SI封裝模組一般從3個(gè)方面來對比，分別是技術(shù)對比、性能對比和應(yīng)用。

一、技術(shù)對比

COB封裝模組所使用的封裝技術(shù)是一種將LED芯片直接粘附在PCB基板上，并通過導(dǎo)電膠或焊線實(shí)現(xiàn)電氣連接的封裝方式。這種技術(shù)簡化了封裝流程，減少了生產(chǎn)步驟，有助于降低成本并提高生產(chǎn)效率。而SM封裝技術(shù)則是將LED芯片封裝在小型的封裝體內(nèi)，再通過smT工藝將封裝體焊接到PCB板上。

二、性能對比

COB封裝模組在性能上具有明顯優(yōu)勢。

首先，C0B封裝模組芯片通過固晶招聲波焊接方式直接封裝在PCB板上，表面使用環(huán)氧樹脂封裝，光滑平整，具備“十防”功能，包括防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍(lán)光、防震動(dòng)等。而s封裝模組是用焊錫把 LED 燈管貼在燈板上，表面是凸起結(jié)構(gòu)，每顆燈僅有4個(gè)很小的焊腳，很容易因?yàn)閿D壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，也沒有防潮防水功能。

其次，COB封裝模組的散熱性能更優(yōu)。由于C0B封裝模組將LED芯片直接安裝在散熱基板上，熱量可以更有效地傳導(dǎo)到基板，從而提高了散熱性能。而S封裝模組主要通過膠體和四個(gè)焊盤散熱，散熱面積較小，容易導(dǎo)致熱量集中，影響顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

P1.25COB全國裝共明技術(shù)霧面睡光防水

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以及，COB封裝模組的故障率更低。我們都知道S會(huì)隨著使用時(shí)間的推移，壞點(diǎn)會(huì)不斷累積，需要維修，但是C08 封裝沒有燈珠封裝、回流焊、貼片等工序，也就大大提升了LED 顯示屏的穩(wěn)定性，所以C0B 的壞燈率不到 SI的十分之一，幾乎不用維護(hù)。

最后，C0B模組結(jié)構(gòu)觀感適應(yīng)性更好。SM長時(shí)間觀看、近距離觀看，眼睛不舒適，易產(chǎn)生炫目和刺痛感，而c0B采用啞光涂層，提高對比度，降低炫光及刺目感，不易產(chǎn)生視覺疲勞。

三、應(yīng)用對比

COB封裝模組主要應(yīng)用在P1.5以下點(diǎn)間距的LED顯示屏，這種比較使用用于較高端的會(huì)議室、展廳等顯示場所，而s封裝模組可以應(yīng)用在P0.9到P20這個(gè)范圍都可以，只要使用在P1.8以上的點(diǎn)間距規(guī)格顯示屏。

綜上所述，兩者對比來說，C0B封裝模組在技術(shù)上具有更高的先進(jìn)性，性能上擁有更優(yōu)的十防功能和散熱性能，以及更低的死燈率和更好的觀看體驗(yàn)，但是現(xiàn)在還是在市場占有-席之地的，不過隨著c0B的普及以及價(jià)格的逐漸下降，客戶還是會(huì)選擇價(jià)格友好又性能優(yōu)越的COB封裝模組。