COB（Chip on Board）技術(shù)，即板上芯片封裝技術(shù)，是一種先進的電子封裝解決方案。這種技術(shù)結(jié)合了點膠的固晶平面技術(shù)和表面貼裝技術(shù)（SMT）的精確點膠能力，創(chuàng)造出了全新的COB全彩產(chǎn)品。在生產(chǎn)過程中，首先在基底的表面涂上一層導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（通常含有銀顆粒以增強導(dǎo)熱性），然后硅片直接安放在這個經(jīng)過處理的表面上。隨后，通過熱處理使硅片牢固地附著在基底上。接著利用絲焊技術(shù)在硅片與基底之間建立電氣連接，從而完成整個封裝過程。與傳統(tǒng)的點光源不同，COB顯示屏將光源轉(zhuǎn)變?yōu)槊婀庠?，提供更均勻、更舒適的光線。在多功能廳會議室、禮堂、演播室等場所，COB顯示屏因其高分辨率和無縫拼接的特性而受到歡迎。它能夠顯示來自計算機、視頻和網(wǎng)絡(luò)等不同信號源的信息，滿足大面積綜合信息顯示的需求。

COB小間距LED顯示技術(shù)使得點間距尺寸更小，相比傳統(tǒng)的分立器件SMD，實現(xiàn)了更高的分辨率。此外，COB技術(shù)的應(yīng)用還徹底消除了傳統(tǒng)DLP和DID視頻墻產(chǎn)品中由單元邊框造成的物理拼縫問題，確保了視頻墻面的整體一致性。COB顯示屏的另一大優(yōu)勢是其出色的一致性和畫質(zhì)表現(xiàn)。借助“逐點一致化”亮色度校正技術(shù)，每一個發(fā)光單元的亮度和色彩都可以獨立調(diào)節(jié)，從而消除顯示時的亮度和色彩偏差，確保整屏的均勻性和一致性達到了95%以上。這不僅解決了傳統(tǒng)LED產(chǎn)品間亮色度不一致的問題，而且通過“現(xiàn)場校調(diào)處理”技術(shù)對屏幕進行現(xiàn)場校正處理，確保了屏幕在整個使用周期內(nèi)都能保持清晰、鮮艷的畫質(zhì)。

COB顯示屏的穩(wěn)定性和易維護性也是其顯著特點之一。模組與箱體之間采用無線連接（硬連接），大大提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。前安裝、前維護的設(shè)計使得模組易于拆卸，更換后通過亮色度調(diào)整即可與周圍模組完全融合。系統(tǒng)還采用了“雙路雙向熱備份”技術(shù)，即使在一路視頻信號出現(xiàn)故障的情況下，也能實現(xiàn)實時的熱切換，保證系統(tǒng)的正常顯示。COB小間距顯示屏以其柔和的亮度和超高的可靠性贏得了市場的青睞。作為面光源顯示設(shè)備，它提供了無顆粒感的視覺體驗，更加舒適。同時，產(chǎn)品的亮度自適應(yīng)調(diào)節(jié)能根據(jù)環(huán)境亮度自動調(diào)整，確保在不同照度環(huán)境下都能達到最佳的視覺效果。此外，由于COB單元板燈面完全用封裝膠封裝，其防護等級可以達到IP67，顯示出極高的防護性能。