COB（板上芯片）LED 是一種固態(tài)照明技術(shù)，與傳統(tǒng) LED 照明相比，具有多種優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 以下是 COB LED 的一些主要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)： 1.高亮度：COB LED由于其緊湊的設(shè)計(jì)和緊密封裝的LED芯片，可以產(chǎn)生非常高的光輸出，從而產(chǎn)生集中且強(qiáng)烈的光源。 2. 改進(jìn)的熱管理：COB LED 的緊湊設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高效散熱，降低過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)并延長(zhǎng) LED 的使用壽命。
2023-08-07
COB 燈珠，也稱為 COB LED（板上芯片發(fā)光二極管），具有幾個(gè)獨(dú)特的特性，使其有別于傳統(tǒng)的 LED 照明解決方案。 以下是COB燈珠的主要特性： 1.高發(fā)光強(qiáng)度：COB LED由于多個(gè)LED芯片緊密排列在單個(gè)基板上，因此具有高亮度和發(fā)光強(qiáng)度。 這導(dǎo)致緊湊區(qū)域的集中光輸出。
2023-08-06
COB LED 代表“板上芯片發(fā)光二極管”。 它是一種 LED 技術(shù)，與傳統(tǒng) LED 照明解決方案相比具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 在COB LED技術(shù)中，多個(gè)LED芯片直接安裝在單個(gè)基板上以形成單個(gè)模塊或陣列。 與傳統(tǒng) LED 中各個(gè)二極管在電路板上間隔開(kāi)不同，COB LED 可以實(shí)現(xiàn)更高的 LED 封裝密度，從而形成更緊湊、更強(qiáng)大的光源。 緊密封裝的 LED 芯片可產(chǎn)生單一的高強(qiáng)度光輸出，同時(shí)減少眩光并改善熱管理。 以下是 COB LED 技術(shù)的一些主要特性和優(yōu)勢(shì)：
2023-08-05
COB（板上芯片）燈條是一種 LED 照明技術(shù)，具有一些獨(dú)特的特征： 1. 高亮度：與傳統(tǒng) LED 技術(shù)相比，COB LED 以其高亮度輸出而聞名。 COB 模塊上緊密排列的 LED 芯片可產(chǎn)生強(qiáng)烈的照明。
2023-08-04
COB（板上芯片）光源由于其獨(dú)特的特性和優(yōu)勢(shì)，在生活的各個(gè)方面得到了廣泛的應(yīng)用。 COB 技術(shù)涉及將多個(gè) LED 芯片直接安裝到單個(gè)電路板上，從而形成更緊湊、更高效的光源。 以下是COB光源在日常生活中的一些應(yīng)用：
2023-08-03
COB集成光源功能： 將幾個(gè)低功率LED光源集成到一個(gè)支架中，以使光源成為集成光源。 通常是指CHIP板上的包裝形式，通常稱為芯棒包裝，這意味著將多個(gè)芯片直接附著到基板上，然后將它們與硅膠，環(huán)氧樹(shù)脂或其他材料一起包裝。 黃色的是磷光體。 照明應(yīng)用中的主要問(wèn)題是散熱會(huì)導(dǎo)致磷光體揮發(fā)和透鏡老化。COB集成光源廣泛用于LED燈泡，LED燈杯，LED聚光燈，LED筒燈，LED吸頂燈，LED豆膽燈，目前是LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。COB集成光源主要包括以下特征： 1. 可以自由匹配
2023-08-02
截至2021年，COB（Chip on Board）光源和LED（Light Emitting Diode）光源都是常見(jiàn)的照明技術(shù)，各有優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景。 1. COB光源： COB光源是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在一個(gè)小尺寸的模塊上的技術(shù)。它的優(yōu)勢(shì)包括：
2023-08-01
在 COB-LED 的基礎(chǔ)上沒(méi)有制定新的原則。砷化鎵、磷化銦或其他材料的相同 p-n 結(jié)。當(dāng)施加直流電壓時(shí)，與發(fā)射光量子的基本電荷復(fù)合相同。具有窄光譜的相同單色光。獲得難以接近的顏色的相同原理 - 當(dāng)施加電源時(shí)，LED 的發(fā)射（在光學(xué)范圍或 UV 中）啟動(dòng)磷光體的發(fā)光。這種眾所周知的方法可以讓您獲得直接發(fā)光半導(dǎo)體躍遷無(wú)法實(shí)現(xiàn)的顏色。散熱問(wèn)題也沒(méi)有消失。元素的新穎性 - 僅在生產(chǎn)技術(shù)上，它可以讓您將發(fā)光設(shè)備帶到一個(gè)新的消費(fèi)水平。
2023-07-31
與傳統(tǒng)照明技術(shù)相比，大功率 COB（板上芯片）光源具有獨(dú)特的特性和優(yōu)勢(shì)，因此已在各行各業(yè)得到廣泛應(yīng)用。大功率 COB 光源的一些主要應(yīng)用包括： 1. 普通照明： COB LED 技術(shù)用于住宅、商業(yè)和工業(yè)環(huán)境的普通照明。它們通常用于筒燈、軌道燈、射燈和泛光燈，可提供高強(qiáng)度照明和出色的顯色性能。 2. 汽車照明： 高功率 COB LED 用于汽車照明應(yīng)用，如前大燈、霧燈和日間行車燈（DRL）。與傳統(tǒng)鹵素?zé)襞菹啾?，它們具有更高的亮度、效率和耐用性? 3. 種植燈： COB LED 種植燈在園藝
2023-07-30
COB（板上芯片）LED 燈條和 SMD（表面貼裝器件）LED 燈條是兩種不同類型的 LED 照明技術(shù)，它們各有特點(diǎn)。讓我們來(lái)探討一下它們之間的區(qū)別： 1. LED 封裝： - COB LED 燈條： COB LED 采用板上芯片技術(shù)，將多個(gè) LED 芯片直接安裝在一塊基板（電路板）上。這些芯片緊密地排列在一起，看起來(lái)就像一個(gè)連續(xù)無(wú)縫的光源。 - SMD LED 燈條： SMD LED 是安裝在印刷電路板（PCB）表面的單個(gè) LED 芯片。這些 LED 的尺寸相對(duì)較小，間距也較小，因此條
2023-07-29
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。在生產(chǎn)上，COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性，在運(yùn)輸、安裝、拆卸過(guò)程中沒(méi)有SMD封裝一樣掉燈的弊病，產(chǎn)品可靠性極高。
2023-07-28
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于 COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED 封裝更像是一塊照明板，而不是多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光體。 COB LED 的優(yōu)點(diǎn)：
2023-07-27