COB，即Chip-On-Board的簡(jiǎn)稱，其中文含義為“板上芯片”。此項(xiàng)LED照明技術(shù)的獨(dú)特之處在于，它將眾多LED芯片直接安置并鍵合至金屬基印刷電路板（MCPCB）或陶瓷基板等各類基板之上，隨后運(yùn)用封裝膠將這些芯片連同鍵合線一并整體封裝。形象地說(shuō)，它宛如一個(gè)“LED集合體”或者“光動(dòng)力核心”。其顯著特征并非呈現(xiàn)離散的光點(diǎn)，而是形成一片高密度且光線分布極為均勻的面光源。 COB LED的結(jié)構(gòu)與工作機(jī)制 一般選用金屬材質(zhì)（例如鋁，因其出色的導(dǎo)熱性能而被廣泛采用）或陶瓷材料（如氧化鋁Al?O?、氮化鋁AlN，這類材料在導(dǎo)熱性與絕緣性方面表現(xiàn)更優(yōu)）。 主要功能包括提供機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)電氣連接以及承擔(dān)至關(guān)重要的熱傳導(dǎo)任務(wù)。 數(shù)十乃至上百顆微小的LED晶圓（Die）借助導(dǎo)電或絕緣膠穩(wěn)固地附著于基板表面。 這些芯片可采用串聯(lián)、并聯(lián)或二者結(jié)合的混合方式進(jìn)行電氣連接。 采用極細(xì)的金線或合金線，用以連通LED芯片上的電極與基板電路，從而確保電流順暢流通。 在完成芯片固定及引線焊接后，會(huì)在整個(gè)芯片陣列上均勻涂抹一層摻有熒光粉的硅膠層。 此涂層的作用在于，當(dāng)藍(lán)光芯片發(fā)出的光線激發(fā)熒光粉時(shí)，能夠混合產(chǎn)生白色光或其他所需色溫的光，這是實(shí)現(xiàn)光線均勻混合、消除眩光現(xiàn)象的關(guān)鍵所在。 COB LED的主要優(yōu)勢(shì) 高光通量密度與高亮度：得益于多個(gè)芯片在狹小區(qū)域內(nèi)的高度密集排列，使得單位面積內(nèi)的發(fā)光強(qiáng)度大幅提升。 卓越的光線均勻性：發(fā)光面作為一個(gè)整體，所發(fā)出的光線柔和而均勻，有效避免了多重陰影效應(yīng)（即所謂的“蟲(chóng)影”問(wèn)題），極大地提升了視覺(jué)舒適度。 低眩光特性：較大的發(fā)光表面結(jié)合均勻的光線分布，使得光源不再刺眼，更易于實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的光學(xué)設(shè)計(jì)。 緊湊結(jié)構(gòu)與高度的設(shè)計(jì)靈活性：能夠在極小的封裝體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高功率輸出，為燈具設(shè)計(jì)提供了更大的創(chuàng)意空間。 簡(jiǎn)化二次光學(xué)設(shè)計(jì)：對(duì)于需要配備透鏡或反射器的應(yīng)用場(chǎng)景（如射燈、筒燈），僅需一個(gè)光學(xué)元件即可對(duì)整個(gè)光源進(jìn)行精準(zhǔn)控制，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程。 高效的熱管理：芯片直接與具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能的基板相連，熱量能夠迅速有效地從芯片傳導(dǎo)至散熱器，顯著降低了熱阻。 COB LED的缺點(diǎn)與挑戰(zhàn) 嚴(yán)格的熱管理要求：盡管熱阻較低，但由于功率密度極高，產(chǎn)生的熱量高度集中，因此必須配備高效的散熱系統(tǒng)，否則將對(duì)光效和使用壽命造成嚴(yán)重影響。 單點(diǎn)故障影響全局：由于多個(gè)芯片集成封裝在一起，一旦其中一個(gè)芯片出現(xiàn)故障，通常無(wú)法單獨(dú)維修，只能更換整個(gè)COB模塊。 較高的制造成本：相較于低功率的SMD LED，COB的生產(chǎn)工藝更為復(fù)雜，前期投入成本較高（不過(guò)從綜合系統(tǒng)成本來(lái)看，可能更具優(yōu)勢(shì)）。 色溫與顯色性的一致性難題：熒光粉涂布的均勻程度直接關(guān)系到光色的一致性，這對(duì)生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。 COB LED的應(yīng)用領(lǐng)域 憑借其高亮度、高均勻性的顯著特點(diǎn)，COB技術(shù)被廣泛應(yīng)用于對(duì)高品質(zhì)、高亮度定向照明有著嚴(yán)格需求的場(chǎng)合： 商業(yè)照明領(lǐng)域：射燈（Downlights）、筒燈（Spotlights）是COB最為經(jīng)典的應(yīng)用案例，能夠提供理想的光束角度和均勻的光斑效果。 工業(yè)照明場(chǎng)景：如高棚燈、工礦燈等，需要高流明輸出和卓越的可靠性。 戶外照明應(yīng)用：包括投光燈、路燈等。 汽車照明系統(tǒng)：日益普及于汽車前大燈（遠(yuǎn)光燈/近光燈）中。 消費(fèi)電子產(chǎn)品：高端手機(jī)/相機(jī)的閃光燈、投影儀光源等。 特種照明設(shè)備：如醫(yī)療手術(shù)燈、舞臺(tái)燈、攝影燈等。 使用COB LED時(shí)的注意事項(xiàng) 務(wù)必使用恒流驅(qū)動(dòng)器（Constant Current Driver）：LED本質(zhì)上是電流驅(qū)動(dòng)型器件，COB模塊通常會(huì)標(biāo)注額定電流值（如900mA, 1200mA），必須配備與之相匹配的恒流源，以確保其穩(wěn)定運(yùn)行并延長(zhǎng)使用壽命。 散熱管理至關(guān)重要（Thermal Management）：“熱量是LED的天敵”。必須根據(jù)COB的功率和熱阻參數(shù)，為其配置足夠尺寸的散熱器（Heatsink），確保結(jié)溫（Tj）始終處于安全范圍內(nèi)。 加強(qiáng)靜電防護(hù)（ESD Protection）：在拿取和安裝過(guò)程中，需特別注意防靜電措施，以免損壞芯片。 避免機(jī)械應(yīng)力損傷：安裝時(shí)應(yīng)均勻施力，防止壓碎內(nèi)部的芯片和鍵合線。 綜上所述，COB LED技術(shù)通過(guò)高密度集成的方式，成功引領(lǐng)LED照明從“點(diǎn)光源”時(shí)代邁入“面光源”時(shí)代，極大提升了照明品質(zhì)。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高密度、高均勻性、低眩光等方面，而面臨的主要挑戰(zhàn)則在于如何實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。