COB LED基板類(lèi)型：

COB（板上芯片）LED被設(shè)計(jì)成直接安裝在一個(gè)襯底上，作為L(zhǎng)ED芯片的載體，提供電氣連接和熱管理。有各種類(lèi)型的基板可用于COB LED，包括：

陶瓷基板：陶瓷基板通常用于COB LED，因?yàn)樗鼈兙哂辛己玫膶?dǎo)熱性，可以有效地散熱。它們也是高度耐用的，可以承受高溫。

金屬芯印制電路板（MCPCBs）：金屬芯印刷電路板由夾在隔熱層和銅層之間的金屬芯層（通常是鋁）制成。它們?cè)谏岱矫娣浅Ｓ行В?jīng)常用于大功率COB LED。

柔性印制電路板（FPCB）：FPCBs很薄、很輕、很靈活，這使它們非常適合用于空間有限的應(yīng)用中。它們還具有高度的抗振動(dòng)和抗沖擊性。

FR4印制電路板：FR4印刷電路板由玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂層壓板制成，是低功率COB LED的一個(gè)流行選擇。它們具有很高的成本效益，易于制造。

硅基材：硅基材非常耐用，可以承受高溫，使其成為大功率COB LED的理想選擇。它們還具有很強(qiáng)的抗機(jī)械應(yīng)力的能力，可以以較低的成本大量生產(chǎn)。

襯底的選擇取決于應(yīng)用的具體要求，包括所需的功率輸出、熱管理、尺寸和成本。

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