紅外線COB（Chip-on-Board）LED是一種高密度光源技術(shù)，它將多個紅外LED芯片直接集成在基板上，擁有廣闊的應(yīng)用前景。以下是其關(guān)鍵特點的總結(jié)：

基板材料：通常使用具有高導(dǎo)熱性能的材料，如陶瓷或鋁基板，以優(yōu)化散熱效果。

封裝材料：選用硅膠或特殊樹脂，避免普通環(huán)氧樹脂吸收紅外光，確保高透光率（例如850nm或940nm波長）。

芯片布局：多個芯片緊密排列，并通過金線鍵合或覆晶技術(shù)連接，提升功率密度和均勻性。

高功率密度：由于集成了多個芯片，非常適合大范圍的紅外照明應(yīng)用（如安防補光）。

出色的散熱性能：基板直接導(dǎo)熱，延長產(chǎn)品壽命并保持穩(wěn)定性。

均勻發(fā)光：減少光斑，特別適合精密傳感或醫(yī)療應(yīng)用。

緊湊設(shè)計：簡化光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，適用于空間受限的場景。

波長范圍：常見的有850nm（輕微紅爆）或940nm（不可見），適用于不同的應(yīng)用場景。

光功率：可以達到數(shù)十瓦，需要配合高效的散熱設(shè)計。

光束角度：可以通過透鏡或反射器進行調(diào)整（如廣角安防或窄角檢測）。

驅(qū)動方式：主要以恒流驅(qū)動為主，部分場景可能需要脈沖調(diào)節(jié)（如節(jié)能或避免過熱）。

安防監(jiān)控：作為夜視補光燈，為攝像頭提供均勻的紅外照明。

醫(yī)療設(shè)備：用于紅外理療、生物檢測等需要高功率穩(wěn)定光源的場合。

工業(yè)傳感：應(yīng)用于機器視覺、紅外測溫或氣體檢測等領(lǐng)域。

智能家居：支持人臉識別、手勢控制等功能（如智能音箱）。

特殊用途：包括科研、軍事或通信領(lǐng)域（如Li-Fi）。

散熱設(shè)計：需要使用散熱片、風(fēng)扇或熱電冷卻等方式來防止波長偏移或效率下降。

工藝良率：芯片間距和鍵合工藝會影響熱分布及可靠性。

光譜一致性：由于多芯片之間的波長差異可能導(dǎo)致光譜展寬，因此需要進行嚴格的分選。

成本平衡：雖然高導(dǎo)熱基板會增加成本，但系統(tǒng)集成可能更具經(jīng)濟性。

主要供應(yīng)商：包括歐司朗（OSRAM）、艾邁斯半導(dǎo)體（ams-OSRAM）、首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）等。

趨勢：智能安防、自動駕駛（LiDAR）以及醫(yī)療領(lǐng)域的需求正在推動該市場的增長。

COB vs. SMD陣列：COB更適合高密度/高功率的應(yīng)用，而SMD則更加靈活但散熱性能較弱。

傳統(tǒng)紅外燈（鹵素）：相比傳統(tǒng)紅外燈，COB LED更加節(jié)能且壽命更長，盡管初始成本較高。

總結(jié) 紅外線COB LED憑借其高度集成、優(yōu)異的散熱性能和均勻性，在安防、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢。隨著散熱技術(shù)和封裝工藝的不斷進步，預(yù)計其應(yīng)用范圍將進一步擴展，成為高效紅外解決方案的核心選擇之一。