COB（Chip-on-board）和SMD（Surface-mount device）是兩種不同類型的電子元器件封裝技術(shù)。

COB 涉及將裸半導體管芯或芯片直接安裝到基板上，然后通過引線鍵合將其連接?；蹇梢允翘沾?、硅或印刷電路板。COB 技術(shù)提供高功率密度、高可靠性和出色的熱性能，使其成為大功率 LED 應用的理想選擇，例如汽車照明和街道照明。

另一方面，SMD 涉及將電子元件直接安裝到印刷電路板 (PCB) 上，而無需引線鍵合。SMD 組件體積小、重量輕且易于制造，并且可以使用自動貼片機進行組裝。SMD技術(shù)廣泛應用于各種電子設備，例如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視。

綜上所述，COB是一種通過引線鍵合直接將裸半導體芯片安裝到基板上的封裝技術(shù)，而SMD是一種無需引線鍵合直接將電子元件安裝到印刷電路板上的封裝技術(shù)。