2017年，小間距LED市場(chǎng)中最熱門(mén)的話題無(wú)疑是COB封裝技術(shù)。該技術(shù)的產(chǎn)品以其舒適的視覺(jué)體驗(yàn)、全生命周期內(nèi)的穩(wěn)定性以及便于小間距產(chǎn)品向更小間距升級(jí)的特點(diǎn)而備受矚目。然而，在表貼工藝已占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位的背景下，COB小間距LED屏如何實(shí)現(xiàn)突破？筆者認(rèn)為，關(guān)鍵因素不在于大屏廠商的選擇，而在于LED屏上下游市場(chǎng)的變化。讓我們從行業(yè)兩端審視COB小間距LED的機(jī)遇與前景。

從行業(yè)下游來(lái)看，消費(fèi)者和客戶始終是至高無(wú)上的。這是不爭(zhēng)的事實(shí)。那些更符合消費(fèi)者需求的產(chǎn)品，最終將成為市場(chǎng)的寵兒。在這方面，COB技術(shù)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

一方面，COB技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)在于其“視覺(jué)上的舒適性”。這一優(yōu)勢(shì)極為重要，因?yàn)樗且谎劬湍鼙孀R(shí)的差異——對(duì)于安防監(jiān)控、會(huì)議室、指揮調(diào)度等場(chǎng)所，考慮到工作人員長(zhǎng)時(shí)間“凝視”屏幕的視覺(jué)需求，“更舒適”、“無(wú)顆粒感的像素”、“柔和的亮度”無(wú)疑是大屏君最看好COB技術(shù)的理由。

另一方面，COB技術(shù)相較于表貼產(chǎn)品價(jià)格更高。這一劣勢(shì)與“更舒適畫(huà)面”的優(yōu)勢(shì)同樣明顯。對(duì)此，大屏君真心想說(shuō)“愛(ài)你不易”。COB的成本劣勢(shì)與市場(chǎng)規(guī)模、工藝和材料特性、封裝生產(chǎn)線投資等因素密切相關(guān)，這些并非短期內(nèi)可以改變的。

因此，客戶是否接受COB產(chǎn)品，實(shí)際上是一個(gè)權(quán)衡“舒適性”等優(yōu)勢(shì)與價(jià)格差異的問(wèn)題。對(duì)于高端指揮調(diào)度中心而言，這似乎并不困難。因?yàn)檫@一市場(chǎng)歷來(lái)不吝嗇于投資，且監(jiān)控大屏幕前的眼睛更為重要。老板們通常愿意采用最佳設(shè)備。

從行業(yè)上游來(lái)看，COB小間距LED面臨的市場(chǎng)局面更為復(fù)雜。這涉及到COB封裝所需材料等輔助產(chǎn)品的供應(yīng)、COB在封裝企業(yè)中的地位、COB封裝企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，以及LED大屏幕企業(yè)是否愿意向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸等問(wèn)題。

從COB封裝的材料、設(shè)備、輔助產(chǎn)品角度來(lái)看，COB技術(shù)并無(wú)“困難”。需要指出的是，COB封裝并非LED市場(chǎng)的專(zhuān)利，而是一種通用的、自20世紀(jì)60年代發(fā)展起來(lái)的電子工藝。例如，2017年COB封裝技術(shù)最熱門(mén)的領(lǐng)域之一，手機(jī)攝像頭模組供應(yīng)商正在大幅擴(kuò)產(chǎn)——這完全是由于“雙攝”手機(jī)的流行。因此，COB小間距LED的上游材料、設(shè)備、輔助產(chǎn)品可以由整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)供應(yīng)。

從LED封裝企業(yè)的角度來(lái)看，COB封裝技術(shù)是傳統(tǒng)高亮、高顯色、商用照明領(lǐng)域的主要技術(shù)路線。市場(chǎng)上的技術(shù)和資源積累已經(jīng)相當(dāng)豐富。包括燈絲燈、汽車(chē)照明、高亮商用照明等在內(nèi)的許多領(lǐng)域都已應(yīng)用了COB技術(shù)。特別是在國(guó)際市場(chǎng)上，不懼成本競(jìng)爭(zhēng)的日系企業(yè)，COB高端照明產(chǎn)品已經(jīng)成為其生存的“基礎(chǔ)市場(chǎng)”之一。因此，封裝工藝本身而言，COB并非小間距LED的唯一搭檔，而是一種具有廣泛適用性的技術(shù)。

然而，筆者必須強(qiáng)調(diào)，不同封裝廠商對(duì)COB封裝技術(shù)的掌握程度存在顯著差異。一方面，外資品牌長(zhǎng)期占據(jù)COB高端封裝產(chǎn)品的主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)封裝廠不得不在價(jià)格上尋求突破。特別是自2016年以來(lái)，大功率EMC產(chǎn)品5050與7070的低價(jià)銷(xiāo)售，對(duì)國(guó)內(nèi)COB封裝企業(yè)中低端市場(chǎng)的發(fā)展構(gòu)成了挑戰(zhàn)。即，盡管COB是一個(gè)充滿活力的產(chǎn)品，但在中低端市場(chǎng)也存在相對(duì)過(guò)剩的情況。

另一方面，正如COB市場(chǎng)中不同封裝企業(yè)的地位有所差異，小間距LED表貼產(chǎn)品市場(chǎng)也不是均質(zhì)化的。當(dāng)市場(chǎng)中有人在表貼小間距LED占據(jù)優(yōu)勢(shì)時(shí)，就會(huì)有其他企業(yè)愿意以COB為杠桿，重新分配市場(chǎng)份額。因此，微妙的廠商間競(jìng)爭(zhēng)構(gòu)成了COB封裝階段產(chǎn)品推廣走向的關(guān)鍵。筆者的總結(jié)是：COB是差異化手段，COB同樣不缺價(jià)格戰(zhàn)。

當(dāng)然，對(duì)于封裝企業(yè)而言，小間距LED市場(chǎng)向COB技術(shù)的發(fā)展意味著封裝企業(yè)的“工作量”增加，即封裝行業(yè)分得更多的產(chǎn)業(yè)利益。這是有利于封裝行業(yè)看好COB技術(shù)的。這一點(diǎn)的反面則是“小間距LED屏”企業(yè)是否要自己做COB封裝？筆者認(rèn)為，答案分為兩個(gè)層面：1. COB封裝的工藝難度和投資都比表貼高很多，這是一個(gè)障礙；2. 自己做COB封裝顯然是一種差異化的路線，可以掌握更多的核心技術(shù)、控制產(chǎn)品品質(zhì)，延長(zhǎng)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。因此，小間距LED屏企業(yè)自己來(lái)做COB封裝，需要資金、技術(shù)和野心三個(gè)因素。

綜上所述，從上游市場(chǎng)角度看，筆者這樣總結(jié)COB的特點(diǎn)：它繼承了整個(gè)電子工業(yè)的資源，在LED應(yīng)用中服務(wù)于多種產(chǎn)品類(lèi)型，在小間距顯示上，上游封裝企業(yè)有自己在COB技術(shù)上的額外價(jià)值，且COB LED市場(chǎng)面臨結(jié)構(gòu)性過(guò)剩中的價(jià)格戰(zhàn)。這樣一個(gè)上游供給結(jié)構(gòu)，總體上有利于下游終端企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新。