在指揮調(diào)度中心，穩(wěn)定性和可靠性是至關(guān)重要的核心需求。威創(chuàng)公司認(rèn)為，正是這一點(diǎn)賦予了COB技術(shù)在高端小間距LED應(yīng)用市場(chǎng)中的絕對(duì)話語權(quán)。其次，對(duì)于視聽工程來說，視覺體驗(yàn)同樣是一個(gè)關(guān)鍵的考量因素。COB小間距技術(shù)以其芯片級(jí)封裝和光學(xué)樹脂全覆蓋的特點(diǎn)，在畫質(zhì)上與傳統(tǒng)表貼燈珠相比具有顯著差異。

LED屏幕的高亮度雖然是一大優(yōu)勢(shì)，但在室內(nèi)環(huán)境中卻可能成為劣勢(shì)。高亮炫光、高頻刷新導(dǎo)致的眩暈感以及燈珠表貼的顆粒感，使得LED屏幕在近距離和長(zhǎng)時(shí)間觀看時(shí)容易引起視覺疲勞，這是許多客戶難以接受的。而COB小間距技術(shù)則能有效消除這些傳統(tǒng)LED屏幕的視覺體驗(yàn)劣勢(shì)。

COB封裝技術(shù)通過芯片級(jí)封裝，實(shí)現(xiàn)了更卓越的視頻光學(xué)性能，提供更為舒適柔和的畫質(zhì)，且沒有明顯的像素顆粒感，非常適合近距離、室內(nèi)環(huán)境光和長(zhǎng)時(shí)間觀看的條件。威創(chuàng)用“對(duì)比一看就會(huì)愛上COB”來形容這一優(yōu)勢(shì)，充分展示了COB產(chǎn)品的市場(chǎng)體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。

“更高的穩(wěn)定性與可靠性”以及“更佳的觀感和舒適度”是COB小間距技術(shù)成為下一代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)實(shí)支撐點(diǎn)。然而，COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)不止于此。

展望未來，COB技術(shù)正引領(lǐng)小間距LED的新突破。自小間距LED屏幕問世以來，點(diǎn)距指標(biāo)不斷縮小。目前，國內(nèi)已有廠商推出了0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但這些產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)化的道路上遇到了極限和天花板。小間距LED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展必然依賴于基礎(chǔ)工藝的進(jìn)步和創(chuàng)新，而COB技術(shù)正是這種新的先進(jìn)工藝。

首先，COB小間距LED技術(shù)有利于在極小間距和大量燈珠條件下控制壞點(diǎn)率。其壞點(diǎn)率不到SMD表貼工藝的十分之一，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的更高可靠性，并推動(dòng)了高像素密度產(chǎn)品的市場(chǎng)化應(yīng)用，COB技術(shù)在這方面表現(xiàn)突出。

其次，采用芯片級(jí)封裝工藝的COB技術(shù)本質(zhì)上簡(jiǎn)化了工藝流程，直接用封裝代替了傳統(tǒng)工藝中的“先封裝成燈珠后表貼”的兩步過程。在同等應(yīng)用規(guī)模下，尤其是在面對(duì)越來越小的像素點(diǎn)時(shí)，其成本變化更為可控。在P1.0及以下間距的產(chǎn)品上，SMD表貼的成本優(yōu)勢(shì)將被逆轉(zhuǎn)，這是由于工程環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)化以及芯片級(jí)直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來的優(yōu)勢(shì)。

第三，作為未來LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是不可避免的趨勢(shì)。LED發(fā)光技術(shù)的進(jìn)步使得更小的LED晶體顆粒不僅亮度足夠，發(fā)熱量更低，還能滿足大屏顯示的需求。而COB封裝技術(shù)，相較于傳統(tǒng)的“先燈珠后表貼”工藝路線，更適合集成更小的LED晶體顆粒。

在選擇技術(shù)路線時(shí)，廠商必須考慮未來的發(fā)展空間。LED顯示屏幕向更小間距發(fā)展，SMD技術(shù)已遇到瓶頸，而COB技術(shù)在實(shí)現(xiàn)LED顯示屏小/微間距上的優(yōu)勢(shì)顯而易見。威創(chuàng)公司持有這樣的觀點(diǎn)。2017年，三星加強(qiáng)了小間距LED屏在數(shù)字電影放映市場(chǎng)的推廣，索尼則加大了在制作級(jí)影視市場(chǎng)的推廣力度。這兩家行業(yè)巨頭都支持COB這樣的封裝級(jí)技術(shù)。從產(chǎn)品研發(fā)的角度來看，索尼早在2012年就展示了基于MINI-LED顆粒的、芯片級(jí)封裝、僅有0.5毫米間距的LED屏產(chǎn)品。我國臺(tái)灣地區(qū)的LED上游產(chǎn)業(yè)也認(rèn)為，從2018年開始，MINI-LED產(chǎn)品的“屏型應(yīng)用”，包括小間距LED屏和直下式液晶背光源產(chǎn)品，將進(jìn)入加速發(fā)展階段。

在P1.5 COB及可視化解決方案的應(yīng)用方面，2017年9月，科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發(fā)展方向，獲得了國家“十三五”重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足和限制。

憑借其顯著優(yōu)勢(shì)，COB技術(shù)獲得了國際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可以及政府的支持，這使得COB技術(shù)必然是未來小間距LED產(chǎn)品發(fā)展的關(guān)鍵方向。這也是為何業(yè)內(nèi)將COB稱為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因。

當(dāng)然，即便是一項(xiàng)非常優(yōu)秀的技術(shù)，COB小間距也不可能一蹴而就地占領(lǐng)全部市場(chǎng)。從高端市場(chǎng)開始逐步普及，這個(gè)過程曾是過去6年表貼小間距LED大屏產(chǎn)品所走的道路?，F(xiàn)在，輪到COB小間距產(chǎn)品再次演繹這一“市場(chǎng)迭代”的進(jìn)程。