?大功率COB散熱原理?主要依賴于其封裝結構的設計和材料的選擇。COB（Chip on Board）技術將LED芯片直接集成在PCB板上，減少了封裝層次，從而縮短了熱傳導路徑，提高了散熱效率。具體來說，COB封裝芯片的熱量主要通過以下幾個途徑傳遞：

?熱傳導路徑?：COB封裝芯片的熱量主要通過金屬基板傳遞到散熱片。由于COB封裝結構中芯片與金屬基板的接觸面積大，熱量能夠迅速傳遞到金屬基板上，再通過散熱片散發(fā)到環(huán)境中?。

?材料選擇?：在COB封裝中，金屬基板的選擇對散熱效果至關重要。常用的金屬基板材料包括銅、鋁、氧化鋁和氮化鋁等。綜合考慮成本、散熱能力和防腐蝕性，鋁是最常用的金屬基板材料?。

?散熱設計?：為了進一步提高散熱效果，可以采用外部散熱器，如太陽花型和翅型散熱器。通過有限元分析軟件如ANSYS Workbench進行熱分析，可以優(yōu)化散熱器的設計，降低芯片溫度?。

?熱特性測試?：使用T3Ster半導體熱特性測試儀對COB-LED器件進行熱阻值測試，利用熱阻和熱導率的關系，得到器件各部分的材料參數(shù)。通過實驗和仿真相結合，可以更準確地設計高效的散熱器?。

?散熱方案?：為了進一步降低溫度，可以采用半導體制冷片來中和發(fā)光板散發(fā)的熱量。這種方法可以將COB型大功率LED的溫度控制在50℃以下，延長其使用壽命?。

綜上所述，大功率COB散熱原理主要通過優(yōu)化封裝結構和材料選擇，以及采用外部散熱器來提高散熱效率，確保LED在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。