植物燈Cob板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在植物燈Cob印刷線路板上,植物燈Cob芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),植物燈Cob芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),植物燈Cob并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
植物燈Cob傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計(jì)理念植物燈Cob
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
?COB LED在植物照明領(lǐng)域的應(yīng)用?主要體現(xiàn)在其高效散熱和光品質(zhì)提升方面。COB LED光源通過將多個(gè)LED芯片直接貼裝到基板上,減少了熱阻,有利于芯片散熱,使得芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于允許的最高結(jié)溫,從而延長了光源的壽命?1。此外,COB光源的高光通量密度輸出使得在較小的發(fā)光面上實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出成為可能,提高了照度值?。
?散熱效果好?:COB LED通過減少熱阻,使得芯片的散熱效果顯著提升,延長了光源的使用壽命?。
?光品質(zhì)提升?:COB光源的高光通量密度輸出使得在較小的發(fā)光面上實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出,提高了照度值,有利于植物的生長?。
?光品質(zhì)提升?:COB光源在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為定向照明的主流解決方案,提升了光品質(zhì)?。
?LED COB植物生長燈?:這種植物生長燈通過新型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了散熱效果差導(dǎo)致的光源壽命短的問題。其結(jié)構(gòu)包括隔熱板、風(fēng)扇、散熱器和LED COB光源,散熱速度快,照度值高,光源壽命長?。
隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,COB LED在植物照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。其高效、高產(chǎn)、優(yōu)質(zhì)的特點(diǎn)符合現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的要求,節(jié)能效果明顯,推廣應(yīng)用前景廣闊?。
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