COB LED 是一種將多個 LED 芯片集成在一個封裝中的緊湊型高亮度光源，具有可靠性高、散熱性好等特點。簡單來說，其制作方法如下：

基板準備：第一步是選擇合適的基板作為COB光源的底部支撐，通常使用鋁或銅基板等金屬材料，并在基板上涂覆導(dǎo)熱膠或?qū)崮z用于固定和散熱。
粘貼LED芯片：將多個LED芯片按照設(shè)計要求粘貼到基板上，通常使用自動化設(shè)備對LED芯片進行精確定位和粘貼。避免產(chǎn)生縫隙或氣泡導(dǎo)致散熱不良。
電路連接：使用金線/銅線或?qū)щ娔z等材料將LED芯片與基板上的引線或電路連接起來。這需要高精度的焊接設(shè)備和技術(shù)，才能保證焊接牢固和效果一致。
熱處理：用導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠等導(dǎo)熱材料填充LED芯片與基板之間的縫隙，提高散熱效率。提供良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
封裝固化：將COB光源放置于特定的固化裝置中，利用UV照射或熱固化等方式使導(dǎo)熱膠或黏合劑固化，確保LED芯片與基板之間的穩(wěn)定連接。封裝可增強機械強度與耐用性，也可調(diào)整光線方向，提升其利用率。
點燈測試：對COB光源進行點燈測試，包括亮度、色溫、顏色均勻性等性能測試，通過具備光學測試能力的設(shè)備，確保COB品質(zhì)符合要求，對不合格品進行返工或淘汰。
分類包裝：完成點燈測試后的COB光源進行分類包裝，通常使用封裝膠、膠盒或膠帶進行保護。通過完成這些步驟，即可得到高性能、高可靠的產(chǎn)品。隨著COB LED技術(shù)的不斷發(fā)展，COB LED將在各個行業(yè)得到更廣泛的應(yīng)用。